英特尔移动芯片将用3D晶体管

发布时间：2012-12-13来源：搜狐it未知字号： 大 中 小

　【搜狐IT消息】北京时间12月11日消息，英特尔本周一披露了移动设备芯片的新细节。去年，英特尔推出3D晶体管架构，它与过去的设计完全不同，可以提高运算速度，减少能耗。不过，英特尔至今没有将它应用到智能手机、平板芯片中。这种技术叫“TriGate”晶体管。

　　
在旧金山的国际电子元件会议上，英特尔披露了技术细节，提供了一些性能指标数据，准备用新版的生产制程来做到这点。不过，对于新晶体管在移动市场的好处有多大，产业专家有分歧。

　　
一直以来，英特尔的处理器用在服务器、PC上，作为计算引擎。但是PC市场在减速，消费者转向了智能手机和平板。英特尔几年来一直尝试切入，试图凭制造追上ARM。

　　
大多的移动设备用的是节省空间的SoC（片上系统），它将微处理器和其它组件整合。英特尔通过Atom提供SoC，已经有一些智能手机选择。

　　
新的制造流程可以大大缩小芯片内的电路尺寸，降低提供新功能的成本。比如，去年春季时，TriGate技术已经进入处理器，英特尔制造新SoCs的技术用的是22纳米制程，之前为32纳米。

　　
英特尔表示，新的SoC制程可以让晶体管比32纳米版本快22-65%，为控制电流泄漏、延长电池续航时限确定新标准，为芯片设计者提供更多的组件选择。

　　
英特尔制造集团副总裁Kaizad Mistry认为：“有一些媒体报道说TriGate可能不适合SoC，这完全是胡扯。”

　　
Moor Insights & Strategy市场研究者摩尔海德（Patrick Moorhead）则说，英特尔看起来兑现了自己对技术的承诺，但消费者何时能受益不清楚。

　　
英特尔制造集团另一位高管马克•玻尔（Mark Bohr）最近表示，SoC的进程比原计划晚了6个月。新芯片何时出货，英特尔没有给出详细时间，但摩尔海德估计要到2013年下半年。

　　
一些研究过英特尔技术文档的观察者说，希望新品比32纳米产品大有改进，毕竟英特尔在TriGate上投入很大。 Gold Standard Simulations顾问公司主管Asen Asenov则说，能耗下降让人失望，特别是对于一个类的晶体管更如此。他说：“坦白来说，不是什么大改进。”

　　
还有一个问题是“经济”，毕竟移动设备价格竞争相当激烈。英特尔没有透露SoC的价格，但其它Atom芯片起步价42美元，而智能手机SoC价格不到20美元，有的甚至不到5美元。

　　
前英特尔职员汤普森（ Scott Thompson）认为：“英特尔有最好的工程团队，问题在于它们的技术对于移动产业来说不划算。”(Plummet）

 

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